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Products
APJ柔性電路3D打印機
排序編號
a1
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描述
原理
柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。
應用
主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品。
| 最小線寬 | 10μm(與材料與襯底表面有關) | |
| 單層厚度 | 0.1-2.0μm | |
| 打印速度 | 20-180mm/s | |
| 墨水粘度范圍 | 超聲波霧化器 | 1-20cp |
| 氣動霧化器 | 1-1000cp | |
| 氣動霧化攪拌器 | 溫度 | 25-60℃ |
| 速度 | 可調變速 | |
| 打印基板 | 尺寸 | 300mmX300mm |
| 溫度 | ≤100℃ | |
| 激光器 | 750mW 830nm 紅外多模激光 | |
| 數據類型 | DXF文件 | |
| 液滴尺寸 | 超聲波霧化 | ≤50nm |
| 氣動霧化 | ≤5μm | |
| 打印高度 | ≤10mm | |
| 運動精度 | ±6μm(x、y、z) | |
| 重復定位精度 | ±1μm(x、y、z) | |
| 整機尺寸 | 1400mmx900mmx1750mm | |
| 電源要求 | 220v 50HZ | |
| 氣動系統 | 28LPM氮氣輸入 | |
優勢
1. 可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化
2. 利用FPC可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用
3. FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
樣品
SLM粉末燒結3D打印機
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其他產品
DLP技術是光固化成型技術中的一種，最早由德州儀器開發，被稱為數字光處理快速成型技術。DLP技術使用一種較高分辨率的數字光處理器來固化液態光聚合物，逐層對液態聚合物進行固化。
用特定波長與強度的激光聚焦到光固化材料表面,使之由點到線,由線到面順序凝固,完成一個層面的繪圖作業,然后升降臺在垂直方向移動一個層片的高度,再固化另一個層面。這樣層層疊加構成一個三維實體。
以激光為熱源對粉末壓坯進行燒結的技術。對常規燒結爐不易完成的燒結材料，此技術有獨特的優點。由于激光光束集中和穿透能力小，適于對小面積、薄片制品的燒結。易于將不同于基體成分的粉末或薄片壓坯燒結在一起。
